淺析ARCH電源模塊的灌封要求
點擊次數(shù)：2161 更新時間：2017-12-12
ARCH電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此電源模塊用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航天等。
ARCH電源模塊的優(yōu)點：
●設(shè)計簡單。只需一個電源模塊，配上少量分立元件，即可獲得電源。
●縮短開發(fā)周期。電源模塊一般備有多種輸入、輸出選擇。用戶也可以重復迭加或交叉迭加，構(gòu)成積木式組合電源，實現(xiàn)多路輸入、輸出，大大削減了樣機開發(fā)時間。
●變靈活。產(chǎn)品設(shè)計如需改，只需轉(zhuǎn)換或并聯(lián)另一合適電源模塊即可。
●要求低。電源模塊一般配備化前端、集成電源模塊和其他元件，因此令電源設(shè)計簡單。
●電源模塊外殼有集熱沉、散熱器和外殼三位一體的結(jié)構(gòu)形式，實現(xiàn)了電源模塊的傳導冷卻方式，使電源的溫度值趨近于zui小值。同時，又賦予了電源模塊金玉其表的包裝。
●質(zhì)優(yōu)。電源模塊一般均采用自動化生產(chǎn)，并配以科技生產(chǎn)，因此品質(zhì)穩(wěn)定、。
●用途：電源模塊可應(yīng)用于航天、機車艦船、、發(fā)電配電、郵電通信、冶金礦山、自動、家用電器、儀器儀表和科研實驗等社會生產(chǎn)和生活的各個領(lǐng)域，尤其是在和領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的重要作用。
ARCH電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不涉及到ARCH電源模塊的防護，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到ARCH電源模塊的熱設(shè)計。
電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠。
環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在電源模塊中基本被淘汰。但由于成本低，這種環(huán)氧樹脂還在對成本要求較的微功率電源上應(yīng)用。一些不良電源廠，也將這種環(huán)氧樹脂用于ARCH電源模塊，但由于應(yīng)力問題，這種電源故障率，采購者苦不堪言。
現(xiàn)在電源模塊灌封時用的zui多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比，方便操作，設(shè)計為ARCH電源模塊灌封時要注意其導熱系數(shù)，不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善。
聚胺脂在應(yīng)用過一段時間，但于其硬度，不方便維修，加之硅橡膠降價因素，聚胺脂的價比不?；旧喜灰娖鋺?yīng)用了。
需要特別注意與熱設(shè)計有關(guān)的導熱系數(shù),我們一般把導熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為導熱，大于1的定義為導熱。
